深能級瞬態(tài)光譜（DLTS）

深能級瞬態(tài)光譜 (DLTS) 是一種用于研究半導(dǎo)體及光伏器件中電荷載流子陷阱的技術(shù)。用于提取有關(guān)陷阱密度和陷阱分布的重要信息。

圖1

DLTS測試中，在不同溫度下施加不同電壓信號，測量隨時間的推移電容、電流（i-DLTS）或電荷（Q-DLTS）的變化。DLTS用于測量GaAs半導(dǎo)體器件在不同溫度下的電容瞬態(tài)變化，該技術(shù)有望測量多數(shù)和少數(shù)載流子陷阱的陷阱譜（陷阱密度與能量陷阱深度）以及捕獲截面，DLTS也被廣泛用于研究無機半導(dǎo)體中的缺陷分布。但DLTS在有機半導(dǎo)體中的應(yīng)用有限，因為它們的遷移率太低，RC效應(yīng)通常太高。

然而，請注意也可精確測量有機、鈣鈦礦或量子點中的陷阱譜。當(dāng)測量基于電容的DLTS時，探測頻率必須足夠小，為了可以測量空間電荷電容。在測量基于電流的DLTS時，適當(dāng)扣除位移電流并以高電流分辨率進行測量很重要。DLTS用于鈣鈦礦太陽能電池，以確定陷阱能量和密度。然而，務(wù)必仔細解釋這類結(jié)果，因為移動離子的存在可能會干擾測量。

本文對基于電流的DLTS進行了模擬仿真。 在暗態(tài)下對器件施加負向電壓（0至?5 V），同時分析瞬態(tài)電流響應(yīng)，除了由RC效應(yīng)引起的位移電流外，還有來自陷阱激發(fā)的小電流。離散能級陷阱的陷阱激發(fā)電流j_te可以描述為

圖2

其中 τ_te是陷阱激發(fā)時間常數(shù)，q是單位電荷，d為器件厚度（或厚器件中的耗盡寬度），N_t是陷阱體積密度。陷阱發(fā)射時間τte是陷阱發(fā)射率 et 的倒數(shù)，描述為

圖3

其中 c_t是陷阱捕獲率，N₀是狀態(tài)密度，ΔE為陷阱深度，k_B玻爾茲曼常數(shù)，T是溫度。陷阱捕獲率 c_t可以被視為包括捕獲截面的材料常數(shù)。對于無機半導(dǎo)體，陷阱激發(fā)時間包括另一個因子1/T2，可理解為熱速度的溫度依賴性和狀態(tài)密度的溫度依賴性。

我們區(qū)分來自陷阱載流子熱激發(fā)兩種不同形式的電流衰減。單一陷阱能級的激發(fā)電流（圖2）呈指數(shù)衰減，且指數(shù)拖尾的激發(fā)電流顯示出冪規(guī)律衰減。

Street在關(guān)閉光照后，借助指數(shù)拖尾載流子熱發(fā)射分析了電流衰減。這種瞬態(tài)光電流TPC衰減與DLTS電流在傳輸時間（渡越時間）后的電流衰減是一致的。來自指數(shù)帶尾 N（E） = N_D?exp（?E/E₀） 的激發(fā)電流j_em被描述為

圖4

其中 N（E） 是作為能量函數(shù)的狀態(tài)密度，N_D 是 0 eV 處的密度，單位為 cm^-3 eV^-1，E是從帶邊Band edge（E = 0）到帶隙Band-Gap的能量，E₀是拖尾斜率，q為單位電荷，d器件厚度，k_B玻爾茲曼常數(shù)，T 為溫度，ω 為逃逸因子（大約為 1*10¹² 1/s）。

為了說明不同的電流衰減形狀，我們計算了兩種不同密度狀態(tài)的激發(fā)電流。首先，借助費米-狄拉克統(tǒng)計法用電荷填充狀態(tài)密度，然后計算激發(fā)電流隨時間的變化，器件內(nèi)部的電荷傳輸可以被忽略。圖5 顯示了指數(shù)型Trap-DOS和高斯型Trap-DOS的載流子分布和激發(fā)電流。最初的費米能級被選為0.2 eV。因此，圖5（b）中的Trap-DOS被*填充，指數(shù)尾部填充低于0.2 eV，指數(shù)DOS隨時間變化的發(fā)射電流遵循冪規(guī)律衰減（圖5（c））；并且使用方程 (4) 可以很好地描述更長時間的激發(fā)電流。來自高斯型Trap-DOS 的激發(fā)呈指數(shù)型，并可由方程 (2) 表示。實際上，可以觀察到兩者的復(fù)合。此外，來自電子和空穴的激發(fā)電流很難分析。為簡單起見，我們使用單一能陷阱和離散帶能來模擬下面的DLTS。

圖6 顯示了室溫下的DLTS仿真。對比圖5（c）中的速率模型，圖6 中的結(jié)果是使用太陽能電池模擬仿真軟件Setfos的漂移擴散模塊獲得的，該軟件考慮了器件中載流子傳輸?shù)奈恢靡蕾囆?。? μs內(nèi)的電流峰值是由RC效應(yīng)引起的，在這里并不重要。復(fù)合前因子和遷移率對產(chǎn)生的電流沒有影響（圖6（b））。對于"淺陷阱"，觀察到來自陷阱激發(fā)的額外電流（圖6（c））。深層陷阱導(dǎo)致SRH復(fù)合 - 被俘獲的電荷復(fù)合，而不是重新激發(fā)。如圖6（a）所示的抽取勢壘可能導(dǎo)致電流尾部被誤認為是陷阱激發(fā)。當(dāng)器件具有如圖6（d）所示的低并聯(lián)電阻時，陷阱激發(fā)電流被隱藏通過分流漏電流。如果器件摻雜，一些平衡態(tài)電荷被抽取，從而導(dǎo)致產(chǎn)生額外的電流（圖6（e））。

圖6（f）顯示了不同溫度下"淺陷阱"的模擬結(jié)果。虛線表示使用方程（2）的指數(shù)擬合。使用提取陷阱激發(fā)時間τ_te，陷阱深度可以用方程（3）來計算。在分析仿真結(jié)果時，0.4 eV的陷阱深度可精確檢測，因此與該模型輸入?yún)?shù)一致。對于被占據(jù)的陷阱數(shù)量提取了 7*10¹⁴ 和 1.6*10¹⁵¹/cm³ 之間的值。對于“淺陷阱"情況，室溫暗態(tài)下陷阱占據(jù)有效密度為2*10¹⁶¹/cm³，激發(fā)電流的分析擬合將陷阱密度低估了10倍。原因是在?5 V時，并非所有的陷阱都是空的。因此，使用這種方法有效的陷阱密度可能會低估。

在我們的模擬中，電流分辨率沒有限制。然而，在測量中，很難在這個時間范圍內(nèi)分辨6個數(shù)量級的電流，陷阱發(fā)射可能隱藏在測量噪聲中。

以上所有測試數(shù)據(jù)來自設(shè)備：Paios

以上所有模擬仿真使用軟件：Setfos